第二常见的是Rq ， 或评估剖面的均方根(RMS)偏差 ， 见计算式(2) ， 其中Z2(x)是剖面高度Z在给定位移x沿采样长度L的平方 。
在RF组件的AM中 ， 均方根偏差Rq比平均偏差Ra更重要 ， 因为RF损耗与具有Hammerstad模型（3）的材料的均方根粗糙度（为清晰起见 ， 在（3）中表示为ΔRMS）和表皮深度的比率直接相关 。粗糙表面Rr的有效电阻与完全光滑表面Rs的有效电阻之比（Rr和Rs是表面薄层电阻 ， 而不是轮廓参数）是均方根表面粗糙度（ΔRMS）的函数 ， δ是趋肤深度 ， 其中GRCop-84的趋肤深度为δs ， Cu～1 × 10?在4.6GHz下为6M 。


为了减小Rr/Rs ， 从而减小射频功率损耗 ， RMS表面粗糙度应减小到Rq=0.34 μm以下 ， 使损耗保持在最小值的10%以内 。


非接触式方法 ， 包括区域形貌技术 ， 如聚焦变化显微镜或共聚焦显微镜 ， 必须考虑表面的反射特性和深层孔隙或悬垂中的纹理阴影 。二维成像方法 ， 如光学显微镜和扫描电镜 ， 用于定性评价表面 ， 而三维方法 ， 如光学三维扫描 ， 可用于匹配特征尺寸的CAD设计 。高性能x射线CT扫描是一种适合的方法来表征内部结构或孔隙度 ， 不能接近表面测量 。内部冷却通道的检查是x射线CT的理想应用;在Ti-6Al-4V合金工件的测试印刷品上观察到内部通道的形式、残留的粉末障碍和3 μm以下的孔隙率 。


智能手机显微镜反射共焦成像 。（A）智能手机共焦显微镜示意图；（B）和（C）体内人体皮肤的共焦图像 。


反射共聚焦显微镜(RCM)已被用于在体各种皮肤疾病的成像 。与生物学研究中常用的荧光共聚焦显微镜不同 ， RCM使用组织内部细胞结构的散射信号 。由于RCM可以检查与疾病状态相关的细胞变化 ， 而无需去除可疑病变 ， 因此它有可能在资源不足的情况下对皮肤病进行准确、及时的诊断 。然而 ， RCM在低资源环境下的利用具有挑战性 ， 主要原因是设备成本高和可移植性欠佳 。展示了一款基于智能手机的RCM设备 。在基于智能手机的共焦显微镜(图A)中 ， 一个衍射光栅被用来同时研究多个线场 ， 每个线场都与特定的波长相关联 。采用无扫描方式进行共焦成像 ， 使得使用智能手机的CMOS成像传感器捕捉共焦图像成为可能 。使用智能手机RCM设备 ， 皮肤的特征细胞特征被很好地可视化(图B和C) 。


各种各样的基准工件被用来评估每个AM过程的能力和限制 。这些工件被归类为“几何基准” ， 用于测试AM工艺的几何和尺寸公差、精度、重复性和表面光洁度 ， “机械基准” ， 用于评估AM生产材料的抗拉强度和物理性能 ， 或用于调整和优化工艺参数的“工艺基准” 。几何基准通常评估一系列基本形状的几何或尺寸精度、可重复性和最小特征尺寸 ， 包括垂直和倾斜圆柱体、平面和倾斜表面、正方形、孔、薄壁、间隙、悬挑和自由曲面 ， 印刷在坚实的底座上 ， 以确保刚性并最大限度地减少翘曲 。大多数几何工件包括几个简单的测试特征 ， 例如矩形或圆形孔和矩形底座上的销钉；一些工件包含一系列逐渐变小的薄壁或其他精细特征 ， 以研究尺寸限制 。


几何基准的设计可分为四类测试：外形尺寸、特征几何、特征尺寸以及特征位置和方向 。